Modelo Lean Manufacturing de mejora de los procesos de fabricación en pequeñas y medianas empresas del sector industrial de muebles

Miguel Paredes, José Villa, Grimaldo Quispe, Victor Nuñez, Carlos Raymundo, Javier M. Moguerza

Producción científica: Libro o Capítulo del libro Contribución a la conferenciarevisión exhaustiva

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Título traducido de la contribuciónLean Manufacturing model for the improvement of manufacturing processes in small and medium-sized companies in the furniture industrial sector
Idioma originalEspañol
Título de la publicación alojadaCISCI 2018 - Decima Septima Conferencia Iberoamericana en Sistemas, Cibernetica e Informatica, Decimo Quinto Simposium Iberoamericano en Educacion, Cibernetica e Informatica, SIECI 2018 - Memorias
EditoresJose Vicente Carrasquero, Andres Tremante, Nagib Callaos, Friedrich Welsch, Belkis Sanchez
EditorialInternational Institute of Informatics and Systemics, IIIS
Páginas46-51
-6
ISBN (versión digital)9781941763889
EstadoIndizado - 2018
Publicado de forma externa
EventoDecima Septima Conferencia Iberoamericana en Sistemas, Cibernetica e Informatica, CISCI 2081, Decimo Quinto Simposium Iberoamericano en Educacion, Cibernetica e Informatica, SIECI 2018 - 17th Ibero-American Conference on Systems, Cybernetics and Informatics, CISCI 2018, 15th Ibero-American Symposium on Education, Cybernetics and Informatics, SIECI 2018 - Orlando, Estados Unidos
Duración: 8 jul. 201811 jul. 2018

Serie de la publicación

NombreCISCI 2018 - Decima Septima Conferencia Iberoamericana en Sistemas, Cibernetica e Informatica, Decimo Quinto Simposium Iberoamericano en Educacion, Cibernetica e Informatica, SIECI 2018 - Memorias
Volumen1

Conferencia

ConferenciaDecima Septima Conferencia Iberoamericana en Sistemas, Cibernetica e Informatica, CISCI 2081, Decimo Quinto Simposium Iberoamericano en Educacion, Cibernetica e Informatica, SIECI 2018 - 17th Ibero-American Conference on Systems, Cybernetics and Informatics, CISCI 2018, 15th Ibero-American Symposium on Education, Cybernetics and Informatics, SIECI 2018
País/TerritorioEstados Unidos
CiudadOrlando
Período8/07/1811/07/18

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